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罗杰斯公司推出curamik® Endurance陶瓷基板

罗杰斯先进电子解决方案(AES)新近推出了curamik Endurance基板,它是一款直接覆铜陶瓷基板,拥有增强的可靠性。相比于相同规格的材料,curamik® Endurance基板的性 ...查看更多

麦德美爱法在上海SNEC 2021光伏大会上介绍带助焊剂的光伏焊带在多珊线互连中的优势

全球领先的电子焊接及接合材料供应商麦德美爱法组装部(MacDermid Alpha Electronics Solutions), 将于2021年6月2 - 5日在上海的“第十五届(202 ...查看更多

Wolfspeed WolfPACK采用行业标准无基板封装,通过SiC技术实现系统升级

Cree 公司旗下 Wolfspeed 最近推出新型 Wolfspeed WolfPACK 系列功率模块。该系列模块采用了碳化硅 (SiC) 器件以及业内熟知的功率模块封装结构。Wolfspeed 多 ...查看更多

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